光纖激光打標機的新應用，隨著人們對產品責任法(Pl)和ISO產品標準質量的控制的重視，要求質量控制具有跟蹤制造過程和工藝的能力。作為準確跟蹤質量信息的一種手段，其需求正在擴大。另外，隨著激光打標技術的成熟和發展，近幾年激光打標開辟了許多新方法和新應用。
1淺溝打標。淺溝打標是在材料表面形成淺溝印記。打標過深會導致材料表面受到損傷，如集成電路IC封裝外殼的打標深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標方法取代刻印機和蓋章機。
2深溝打標。深溝打標是指在材料表面形成深的印記，主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發或反復掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規的刻蝕加工。
3，黑色(氧化)打標。黑色打標是將材料表面氧化為黑色的標記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機械零件的打標。黑色打標也適于重視視覺辨認度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標。
4熔融打標。熔融打標是在熔融材料表面上打標，例如，在無塵埃的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損傷內部，因而打標時必須控制由激光產生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對硅片進行今為激光打標。
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