集成電路是我國大宗的單一進口產(chǎn)品，而存儲器則是大宗集成電路產(chǎn)品。其中PCB線路板作為存儲器的核心組成部件，其重要作用不容忽視。
自中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗以來，4G基站的大規(guī)模投入建設和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，已然成為拉動PCB電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重較大。
目前傳統(tǒng)機械加工方式無法滿足客戶對PCB板加工的品質(zhì)要求，不能實現(xiàn)量產(chǎn)。這些成為線路板行業(yè)生產(chǎn)能力發(fā)展、升級的瓶頸。
而激光加工起到了重要的促進作用。
1.激光賦碼
現(xiàn)階段，行內(nèi)企業(yè)普遍使用墨水噴碼機，耗材大、成本高、易擦除、污染高等問題。而激光賦碼設備標識以它獨特的不可涂抹的防偽性在行業(yè)中得到了廣泛的應用。
隨著人們對環(huán)保的重視，激光打標相對于傳統(tǒng)噴墨標記的優(yōu)越性越來越突出，激光標記可以加工流水號及二維碼等，以記錄相關生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控。在PCB行業(yè)，激光標記應用正呈現(xiàn)快速增長的趨勢。
以下為電路板激光打標和傳統(tǒng)賦碼方式的優(yōu)劣勢對比
2.激光切割
傳統(tǒng)切割機容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象，制作小批量生產(chǎn)時需要制作模具，耗時較長，且高精度模具價格昂貴，而激光柔性電路板激光切割無需開模，一次成型，可為企業(yè)節(jié)約大量成本;
激光柔性電路板切割設備，采用高性能激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術，通過可視化激光控制軟件，完美實現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復合膜開窗口的超精加工應用。
激光切割的優(yōu)勢：
1.采用高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高(光滑的邊緣和碳化)，能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量。
2.采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度，省時省心、效率高。
3.位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。
目前激光加工廣泛應用于手機通訊、IC芯片、電工電器、照明燈具、珠寶首飾、五金工具、衛(wèi)浴潔具、儀器儀表、汽摩配件、手機通訊部件、模具等諸多行業(yè)。
